1、檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理
　　檢查和修理集成電路前深圳pcba加工工藝流程首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那么分析和檢查會容易許多。
設計高速電路板的注意事項深圳pcba加工工藝流程我最近針對一篇關于PCB特性阻抗的文章寫了封信。該文闡述了工藝過程的變化是怎樣引起實際阻抗發生變化的，以及怎樣用精確的現場解決工具(field solver)來預見這種現象。我在信中指出,即使沒有工藝的變化，其它因素也會引起實際阻抗很大的不同。在設計高速電路板。
1.目的
    用于評估電鍍孔質量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片，也可以用于裝配或其它區域
2.測試樣品
    從線路板上或測試模上切下一塊樣品，樣品檢查區域周圍應留有空白地帶，以免損傷檢查區域，建議每塊樣
　　顯微剖析是評定鍍層厚度、應力、分散性、多層板的內層連接、蝕刻引起的側蝕、鉆孔質量及可焊性等。顯微剖析是PCB鍍覆工藝控制的一個重要組成部分。顯微剖析斷目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用'圖形電鍍法'。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必  在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。深圳pcba加工工藝流程裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。