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PCBA的可焊性是指焊料對(duì)基體金屬的可釬焊性，也就是說(shuō)錫膏對(duì)PCB焊盤(pán)的潤(rùn)濕性的好壞。衡量PCBA的可焊性有兩種方式，一是指PCB在組裝中焊接的難易程度，它可以用設(shè)備在組裝中出現(xiàn)虛焊、假焊的概率來(lái)衡量其優(yōu)劣，其二作為PCB生產(chǎn)商為了判斷和保證產(chǎn)品焊接性能，根據(jù)J-STD-003標(biāo)準(zhǔn)要求，采用模擬焊接的方式，按照IPC6012B級(jí)標(biāo)準(zhǔn)以潤(rùn)濕程度做以衡量。

影響PCBA的可焊性主要有以下三方面的因素

一、表面金屬基體涂覆工藝

1、在表面處理之前，微蝕效果不佳，被氧化 的底銅未被去除干凈，影響處理效果。

2、各表面工藝基體的金屬厚度沒(méi)有達(dá)到最低 要求，對(duì)底銅沒(méi)有起到很好的保護(hù)作用，

化，影響焊接。

3、當(dāng)各表面工藝中銅含量超標(biāo)，影響表面處 理效果。

4、水洗效果不佳，導(dǎo)致水中的菌類(lèi)對(duì)處理后 的表面進(jìn)行污染。

5、金屬基體化合物間致密性差，留有空隙， 使底銅暴露在空氣中，被氧化影響焊接。

6、表面處理后烘干不好，金屬基體表面留有 大量的水分，與空氣接觸將金屬基體表面 氧化。

7、在表面處理之后至成品包裝，仍然會(huì)經(jīng)過(guò) 很多道工序，期間金屬基體被酸性氣體或 高溫潮濕環(huán)境污染。

8、由于金屬基體表面經(jīng)過(guò)處理后，長(zhǎng)時(shí)間或 在高溫下存放，金屬基體被氧化，在焊接時(shí)氧化物未被 去除干凈，使得焊料難以在這種表面上鋪展，從而導(dǎo)致 接觸角大于90。

9、金屬基體存放超出使用周期，金屬基體老化失效。

二、PCB的設(shè)計(jì)因素

絕大多數(shù)的PCB制造商都是依照客戶(hù)的GERBER數(shù)據(jù)進(jìn)行制作，加工生產(chǎn)的，只有極少數(shù)可以有自行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的能力。因此，作為PCB加工商不會(huì)參與到前期的設(shè)計(jì)和研發(fā)之中，但由于設(shè)計(jì)者不了解PCB加工過(guò)程，可能導(dǎo)致一些焊接時(shí)不良現(xiàn)象的出現(xiàn)。

三、表面涂覆之前處理各生產(chǎn)環(huán)節(jié)

表面涂覆是將各種表面工藝涂覆在底銅上，因此底銅處理的好壞直接影響表面涂覆的效果，最終影響焊接效果。例如：顯影不凈，底銅氧化，阻焊上盤(pán)等這些都是比較普遍的現(xiàn)象。下面介紹的兩個(gè)實(shí)例是大家容易忽視的，但又會(huì)嚴(yán)重影響焊接效果的缺陷，因此對(duì)于這兩種缺陷的過(guò)程控制管理，能夠引起大家的重視。

PCBA的可焊性主要是由于PCB生產(chǎn)的過(guò)程中造成的，因此，選擇一家好的PCB供應(yīng)商是非常重要的。