1、孔的直徑要根據最大材料條件（MMC）和最小材料條件（LMC）的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內徑差將不超過0.5mm ，并且不少于0.15mm。
2、合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。3、阻焊的厚度應不大于0.05mm。
4、絲網印制標識不能和任何焊盤相交。5、電路板的上半部應該與下半部一樣，以達到結構對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。
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