對于PCB加工中會遇到各種問題，對于氣相流焊中需大家了解嗎？氣相流焊又稱汽相焊（VaporPhaseSoldering，VPS），美國最初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優點，但傳熱介質FC-70價格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質優點：

第一：氣相流焊在PCB加工中它的VPS的汽相場中是飽和蒸氣，含氧量低。

第二：汽相潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度。

第三：PCB加工熱轉化率高。

第四：焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段，滿足不同溫度焊接的需要。