百千成電子自主研發、焊接及調試X86主板，ARM、DSP、FPGA等焊接難度大的產品。在完成現有產品生產任務的同時，承接外加工服務。專業從事SMT貼片加工、PCBA組裝焊接加工、貼片焊接加工、產品組裝測試；BGA焊接，BGA植球，SMT批量貼裝，波峰批量焊接，整產品初期調試、測試、老化、包裝等全方位服務。月生產能力達10萬件，并擁有專業采購團隊，有長期穩定合作的芯片供應商，也可為企業提供元器件代采購服務。承接多品種、小批量的BGA封裝樣板和批量焊接以及調試，并具備從電子產品工藝設計、元器件采購配套管理、貼裝、BGA返修、插裝、測試、組裝至發運的完整技術體系，能夠提供元器件采購、焊接、整機測試、組裝和包裝、BGA返修和高低溫測試等一條龍的電子制造服務。

   公司擁有一支優秀的管理隊伍和專業的技術人才，現有專業技術人員達幾十人，專職質量保證（QA）人員30人，所有專業人員都從業十年以上，在電子行業積累了豐富的經驗。并設有BGA光學對中返修工作站，專用BGA植球臺；大型無鉛回流焊機、全自動貼片機、全自動絲印機、光學自動檢測儀等現代化設備。在保證人才和管理的同時，注重設備的重要性，具有強大的產品工藝設計能力和品質保證能力，是一家技術先進，具備高精度表面貼裝和大規模生產能力的OEM加工服務商，業務服務范圍涉及工業控制、儀器儀表、計算機、通信網絡設備、消費類電子產品等高科技領域。在質量控制方面，全面推行ISO9000：公司擁有一套完整的質量控制體系，力爭做到零缺陷，確保加工產品一次交驗合格率達到98%以上。

1. 各類高難度封裝的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等。

2. 各類研發樣板焊接，各類高難度焊接、高技術產品電路板焊接，幾十片到幾千片的小批量焊接都有豐富經驗。

3. 芯片、PCBA 的程序填寫、老化、功能測試。

4. 我司有專業的高低溫測試箱，可協助客戶進行產品的高低溫測試。

5. 代客前期調試：我公司有專業的調試團隊，可為您提供產品初期的上電調試，100%客戶產品上電成品率。

6. 代客采購元器件:專業的采購器件團隊人員，有長期合作IC供應商，可提供優質阻容元件，客戶僅需提供關鍵芯片。