PCBA加工虛焊是一種常見的線路故障，有兩個原因。一個是在生產過程中，由于生產過程是由不當造成的，當時間是不穩定的狀態;另一種是一個長電器使用，一些較嚴重的加熱部件，所述焊點的焊點是非常容易產生老化引起的現象。如何判讀的話，有很多方法，大家不妨找度娘。

PCBA加工虛焊（cold solder）一般是在焊點有氧化或者有雜質或者焊接溫度不佳，方法不當造成的。在本質上，有焊料和管腳之間的分離層。他們沒有充分暴露，而肉眼無法看到它的狀態，但它的電氣特性是不導電的或差，影響電路特性。

對電子元器件一定要防潮儲藏。對直插電器可輕微打磨下。在焊接時，可用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊機，手工焊技術要好。一般不會出現“電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的”，這是基板不好。

解決PCBA加工虛焊的方法：

這個問題應該是：有什么好的方法容易發現PCBA虛焊部位？

⑴ 根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍。
⑵ 外觀觀察，重點為較大的元件和發熱量大的元件。
⑶ 放大鏡觀察。
⑷ 扳動電路板
⑸ 用手搖動可疑元器件，同時觀察其引腳焊點是否有出現松動。