對于PCBA加工工藝的那點事你了解多少呢？金而特是專業的PCBA加工廠，對于PCBA加工工藝的那點事，他特別在行，也給我們全面的講述了幾點關于PCBA的那些工藝問題：

第一：上錫位不能有絲印圖。

第一：銅箔與板邊的最小距離0.5mm,組件與板邊的最小距離為5.0mm焊盤與板邊的最小距離4.0mm。

第三：銅箔的最小間隙:單面板0.3mm雙面板0.2mm。

13,設計雙面板時要注意,金屬外殼的組件.插件時外殼與印制板接觸的,頂層的焊盤不可開,一定要用阻焊油或絲印油蓋住。

第四：跳線不要放在IC下面或是馬達.電位器以及其它大體積金屬外殼的組件下。

第五：電解電容不可以觸及發熱的組件.如大功率電阻,熱敏電阻.變壓器.散熱器.電解電容與散熱器的最小間隔為10mm其它的組件到散熱器的間隔為2.0mm。

第六：大型元器件(如變壓器,直徑15mm以上的電解電容,大電流的插座.)應加大焊盤。

第七：銅箔的最小線寬:單面板0.3mm,雙面板0.2mm邊上的銅箔最小也要1.0mm。

第八：螺絲孔半徑5mm內不能有銅箔(除要求接地外)及組件(或按結構圖要求)。

第九：一般通孔安裝組件的焊盤大小(直徑)為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm單面板最小為2.0mm如不能用圓形的焊盤可以用腰圓形的焊盤。

第十：焊盤中心距離小于2.5mm的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為0.2mm。

第十一：需要過錫爐才后焊的組件.焊盤要開走錫位.方向與過錫方向相反.為0.5mm到1.0mm.這主要用于單面中后焊的焊盤,以免過爐時堵住。

第十二：在大面積的PCB設計中(大約超過500cm以上)為防止過錫爐時PCB板彎曲,應在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件(可走線)以用來在過錫爐時加上防止彎曲的壓條。

第十三：為減少焊點短路,所有的雙面板,過孔都不開阻焊窗。