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（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復位信號等。
（2）機殼地線與信號線間隔至少為4毫米；保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應。
（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動。
（4）導線的寬度最小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取12mil。
（5）在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。
（6）當焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。
（7）設計遇到焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。
（8）大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口，加散熱孔，并將開窗口設計成網狀。
（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。