電子元器件:PCBA板的技術(shù)含量越來越高,表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來的高密度電路安裝,對傳統(tǒng)測試帶來了很大的挑戰(zhàn),是技術(shù)工程師將要面對的難題之一。

          曾經(jīng)有人對PCBA板進行過這樣的試驗,讓四位經(jīng)驗豐富的檢驗員對同一塊板子的焊點質(zhì)量分別作四次檢驗。結(jié)果是,第一位檢驗員查出了其中百分之四十四的缺陷,第二位檢驗員和第一位的結(jié)果有百分之二十八的一致性,第三位檢驗員和前二位有百分之十二的一致性,而第四位檢驗員和前三位只有百分之六的一致性。這一試驗暴露了人工目檢的主觀性,對于高度復雜的表面貼裝電路板,人工目檢既不可靠也不經(jīng)濟。而對采用微小球型陣無封裝、芯片尺度封裝和倒裝芯片的表面貼裝電路板,人工目檢實際上是不可能的。

　　不僅如此,由于PCBA板表面貼裝器件引腳間距的減小和引腳密度的增大,針床式在線測試也面臨著“無立錐之地”的困境。

　　另外,據(jù)北美PCBA板制造規(guī)劃組織預計,在2003年后利用在線測試對高密度封裝的表面貼裝電路板檢測將無法達到滿意的測試覆蓋率。以1998年100%的測試覆蓋率為基準,估計在2003年后這測試覆蓋率將不足50%,而到2009年后,測試覆蓋率將不足10%。