在組裝中，裸板用電子元件填充以形成功能性印刷電路組件（PCA），有時稱為“印刷電路板組件”（PCBA）。在通孔技術中，元件的引腳插入由焊盤包圍的孔中，可使元件牢固的固定在一個位置。在SMT表面貼裝技術中，組件放置在CBA上，使引腳與PCB的表面上的焊盤對齊;在前面的工序中施加到焊盤的焊膏可將元件保持在適當位置;如果將表面貼裝元件貼裝在電路板的兩側，則底部組件需用紅膠粘合到電路板上。在通孔和表面安裝中，組件都會進行焊接。

一、SMT表面貼裝技術

有多種焊接技術用于將組件連接到PCB。大批量生產通常使用“拾放機”或SMT貼片機和散裝波峰焊或回流爐，但熟練的技術人員能夠焊接非常微小的部件（例如0201封裝，其中0.02英寸×0.01英寸） ）手動顯微鏡下，使用鑷子和細小的烙鐵小體積原型。一些零件不能手工焊接，如BGA封裝。

二、SMT技術與通孔技術的區別

通常，通孔和表面貼裝必須組合在單個組件中，因為一些所需組件僅可用于表面貼裝，而其他部件僅可用于通孔封裝。使用這兩種方法的另一個原因是通孔安裝可以為可能承受物理應力的部件提供所需的強度，而同樣的部件使用表面貼裝技術可占用更少的空間。

三、PCBA組裝測試

PCB組裝完成之后，可以通過多種方式進行測試：

電源關閉時，目視檢查，自動光學檢查。 PCB組件放置，焊接和檢測的JEDEC指南通常用于在該PCB制造階段保持質量控制。

1、電源關閉時，模擬特征分析，斷電測試。

2、電源打開時，在線測試可以進行物理測量（例如電壓）。

3、當電源開啟時，功能測試，只是檢查PCB是否與設計參數相符合。

   為了方便測試，PCB可以專門設計一些測試點。有時這些測試點必須用電阻隔離。在線測試還可以執行某些組件的邊界掃描測試功能。在線測試系統也可用于對板上的非易失性存儲器組件進行編程。

   在邊界掃描測試中，集成到板上各種IC的測試電路形成PCB走線之間的臨時連接點，以測試IC正確安裝。邊界掃描測試要求所有要測試的IC都使用標準測試配置程序，最常見的是聯合測試行動組（JTAG）標準。 JTAG測試架構提供了一種方法來測試板上集成電路之間的互連，而不使用物理測試探針。 JTAG工具供應商提供各種類型的刺激和復雜的算法，不僅可以檢測故障網絡，還可以將故障隔離到特定的網絡，設備和引腳。

當測試PCB出現故障時，技術人員對有故障的組件進行拆卸，并進行更換或維修，這稱為返工。