深圳PCBA加工PCB板加工|PCB打板時間
點擊數:1 發布日期:2015-11-5
2003年以來世界電子電路行業技術迅速發展，集中表現在無源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、噴墨PCB工藝、光技術PCB、納米材料在PCB板上的應用等方面。
PCB從安裝基板向封裝載板發展，以及元器件的片式化和集成化、BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細化、封裝高集成化，同時也要求基板承擔新的功能，出現埋置元件印制板，以適應高密度組裝要求。深圳PCBA加工
隨著光接口技術的發展，今后將確立在電氣PCB上實現光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術。隨著系統的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問題，根據信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。
為滿足芯片級封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發展需要，需要使用具有內導通孔(IVH)結構的高密度PCB，但其高價格限制了它的使用，因此需降低成本。現采用積層法多層工藝已可實現IVH結構的PCB，不斷優化積層法工藝，使IVH結構的PCB實現低成本量產化。
為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發展的需要，今后導體圖形微細化技術目標確定為：最小線寬/間距為25μm/25μm，布線中心距50μm，導體厚度5μm以下。激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機成為適用于實用化工藝的發展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到±15μm。新技術將可能給PCB行業帶來巨大變革。
內部嵌入薄型無源元件的PCB板已經在GSM移動電話中應用，預計近兩年會出現內部嵌入IC元件的PCB板和在撓性電路板中嵌入薄膜元件。納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上首次露面，未來將會在降低PCB的介電常數，提升產品的耐熱性，對PCB產業環保的應用等方面產生重大影響。深圳PCBA加工
