PCB設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的問(wèn)題
點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2015-11-10
PCB設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的問(wèn)題
pcb設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線(xiàn)和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能，在pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中，我們要注意以下一些問(wèn)題：
一、焊盤(pán)的重疊
1、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。
2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤(pán),另一孔位為連接盤(pán)（花焊盤(pán)）,這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán),造成的報(bào)廢。
二、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線(xiàn),本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線(xiàn)路,使造成誤解。
2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線(xiàn)用Board層去畫(huà),又用Board層去劃標(biāo)注線(xiàn),這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線(xiàn)而斷路,或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線(xiàn)而短路,因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在Top,造成不便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤(pán)SMD焊片,給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來(lái)不便。
2、字符設(shè)計(jì)的太小,造成絲網(wǎng)印刷的困難,太大會(huì)使字符相互重疊,難以分辨。
四、單面焊盤(pán)孔徑的設(shè)置
1、單面焊盤(pán)一般不鉆孔,若鉆孔需標(biāo)注,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo),而出現(xiàn)問(wèn)題。
2、單面焊盤(pán)如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。
五、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)
用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線(xiàn)路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查,但對(duì)于加工是不行的,因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。
六、電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn)
因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤(pán)方式的電源,地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的,所有的連線(xiàn)都是隔離線(xiàn),這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。 這里順便說(shuō)一下,畫(huà)幾組電源或幾種地的隔離線(xiàn)時(shí)應(yīng)小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接的區(qū)域封鎖（使一組電源被分開(kāi)）。
七、加工層次定義不明確
1、單面板設(shè)計(jì)在TOP層,如不加說(shuō)明正反做,也許制出來(lái)的板子裝上器件而不好焊接。
2、例如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP ，mid1、mid2， bottom四層,但加工時(shí)不是按這樣的順序放置,這就要求說(shuō)明。
八、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線(xiàn)填充
1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全。
2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線(xiàn)一條一條去畫(huà)的,因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
九、表面貼裝器件焊盤(pán)太短
這是對(duì)通斷測(cè)試而言的,對(duì)于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當(dāng)小,焊盤(pán)也相當(dāng)細(xì),安裝測(cè)試針,必須上下（左右）交錯(cuò)位置,如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的太短,雖然不影響器件安裝,但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。
十、大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線(xiàn)同線(xiàn)之間的邊緣太小（小于0.3mm）,在印制板制造過(guò)程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上,造成斷線(xiàn)。
十一、大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問(wèn)題。
十二、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確
有的客戶(hù)在Keepoutlayer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線(xiàn)且這些外形線(xiàn)不重合,造成pcb生產(chǎn)廠(chǎng)家很難判斷以哪條外形線(xiàn)為準(zhǔn)。
十三、圖形設(shè)計(jì)不均勻
在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻,影響質(zhì)量。
十四、異型元件孔太短
異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥2:1,寬度應(yīng)>1.0mm,否則,鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆,造成加工困難,增加成本。
