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SMT加工是深圳PCBA加工中最重要的工藝技術和流程，SMT工藝流程的改進和技術方案的開發對電子組裝加工有著至關重要的影響。伴隨著科學技術的快速發展，電子行業的工藝技術也取得了很大的進步，電子行業的產品為了能夠讓客戶攜帶起來更方便，其體積愈來愈小，高集成、高性能的微型電子產品受到了人們的喜愛。電子行業當中的SMT技術應用非常廣，現如今已經在許多領域當中取代了傳統的電子組裝技術，并被認為是電子裝配技術的一次革命性的變革。
SMT絲印工藝現狀
所謂的絲網印刷指的是在PCB焊盤上印上焊膏，印刷的方式包括接觸式的模板漏印以及不進行直接接觸的絲網印刷。通常情況下SMT技術都是使用接觸式的方式，因而我們習慣將其統稱為絲網印刷。
絲網印刷的第一步是攪拌焊膏，在攪拌的過程中必須注意焊膏的黏度和均勻度。黏度質量對于印刷的質量有直接影響，一般是根據印刷的標準來攪拌和決定印刷黏度的，如果黏度太高或者太低都會對印刷質量造成影響。焊膏的保存環境要求溫度保持在0-5℃，在此環境下，焊膏中的各成分會自然分離。為此，在使用時應將焊膏取出后置于常溫20min，使其自然升溫，然后再利用玻璃棒進行攪拌，攪拌時間為10-20min；同時焊膏的使用對于環境也有要求，其理想環境要求溫度保持在20-25℃，濕度保持在40%-60%之間。
在PCB焊盤上漏刷焊膏是SMT技術生產的前端工作，并給元器件的焊接做足準備。在印刷的過程當中，刮刀壓力會在推動作用之下使得錫焊膏分配于焊盤上，且最終形成的網板后其厚度應該控制在0.15mm之下。實踐結果表明，絲印錫焊膏不但能夠提高焊接質量，同時還會讓PCB焊盤上的錫焊膏量更加飽滿。
元件貼裝工藝現狀
貼裝元件主要是為了組裝元器件的安裝能夠安裝到PCB位置。印刷生產的時候，貼裝元件在形式與位置方面都不一樣，所以將其準確安裝到PCB位置上的時候一定要對其做好程序編碼工作。PCB位置安裝是否準確則要看貼裝元件在編碼的過程當中是否會有差錯漏洞出現，若是工作人員檢查不到位就很容易導致印制板被廢棄，且不能在生產印刷當中被使用。對貼裝元件做編寫的時候應該根據較為簡單的結構來開展程序編寫工作，接下來再編寫比較復雜的結構芯片類的元件，只有當再次確認沒有差錯以后才能開始貼片的生產工作。再接下來的生產工作中其過程是自動程序生產的。貼裝完工以后需要對位置做調整，并判斷方向，同時采取有效措施做好激光識別以及相機識別工作。注意相機識別在機械結構方面比較適用，而激光識別則在飛機飛行的過程中被廣泛使用，然而BGA元件當中則不適合使用該方法。
回流焊工藝現狀
把印制板放入到回流焊以前我們需要對元件的貼的方向和位置等各方面都做好檢查。回流焊接時注意把控好溫度。焊接通常需要經過預熱、保溫、回流和冷卻四個步驟才能完成。進行預熱的目的是要確保其溫度是平衡且穩定的；保溫室的溫度應該確保在180℃，溫差不宜過大；保濕度要確保在條件的40%-60%最為合適。加熱的時候注意加熱器溫度通常設置成245℃，焊膏的熔點是183℃。傳送出回流焊爐以后，PCB板溫度會逐漸冷卻，讓焊點達到最佳效果。
SMT技術發展前景和趨勢
當前世界各國各個行業之間的競爭愈來愈激烈，并且成本壓力比較大，SMT行業技術已經展現出其在全自動智能化、組裝、物流等功能的系統集成。隨著科學技術的進步，SMT技術的自動化程度越來越高，勞動力成本因而大大降低，個人產出因此提高了許多。SMT技術將來發展的主旋律將向著高性能、靈活性高以及容易使用和環保幾個方面發展。
1.隨著電子行業的密集發展，其競爭越來越激烈，環保要求的提高，以及電子產品微型化趨勢的發展都給SMT技術產生了更高的要求。高精度、高速以及高環保性能是SMT技術發展的主流趨勢，同時貼裝頭也將實現自動轉換。
2.這幾年SMT市場已經發生了許多變化，客戶更需要制造出品種多、高混合且批量為中小型的電子產品，而不是以往大批量生產的市場模式。另外，越來越多的人喜歡可穿戴式的產品，因此我們需要在原來較小的單位體積里融入其他更多的功能，同時要實現在極其微小的面積里實現組裝，技術也會越來越復雜。而怎么樣在高速狀態下實現穩定性高、精度高且相對可靠的印刷和貼片是SMT技術發展的一個瓶頸。
3.隨著電子產品體積的縮小，功能的增加，元器件密度也會逐漸增加，現在半導體制造商很注重高速貼片機的應用，而SMT的生產線也會在一些半導體集成區的技術應用。因此半導體封裝技術和SMT技術相融合是行業發展的趨勢。
當前我國已經成為全球最大的SMT應用國，不過我國在尖端電子制造上還是比較欠缺，常常面臨著許多新材料應用或者工藝技術等方面的難題。因此我們更需要加大對SMT技術的研究力度，突破我國在電子產品尖端技術上的瓶頸問題。