錫膏印刷是在印刷電路板（PCBA）上沉積錫膏以建立電連接的過程。緊隨其后的是元件放置階段，在此工序使用的設(shè)備和材料是鋼網(wǎng)模板、錫膏和錫膏印刷機(jī)。在進(jìn)行錫膏印刷常會(huì)出現(xiàn)一些印刷不良。

1、錫膏不足

    錫膏不足可能導(dǎo)致組件與板之間的接合不良和接觸。錫膏不足的常見原因是焊盤不良，模板孔堵塞不足，錫膏顆粒尺寸不足，超過推薦壽命使用錫膏/模板，模板未擦拭干凈或刮擦壓力低。

2、污跡/橋接

    污跡/橋接的主要原因是刮板壓力過大，模板擦拭不足，板和模板接觸不良，高溫或高濕，或錫膏粘度低。

3、不對齊印刷

    典型的不對準(zhǔn)印刷通常是由視覺系統(tǒng)引起的，不會(huì)發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)，PCBA或模板拉伸，板和模板之間的接觸不良或薄板支撐。