在高密度、微型化 PCBA 的生產(chǎn)中，激光焊錫技術(shù)正憑借其精準(zhǔn)能量控制能力，成為解決微小焊點(diǎn)焊接難題的核心工藝。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)聚焦激光束實(shí)現(xiàn)局部瞬時(shí)加熱，精準(zhǔn)融化焊錫材料，完美適配了現(xiàn)代電子制造中 “微型化”“高密度” 的組裝需求。
技術(shù)原理：激光焊錫技術(shù)利用高能量密度的激光束，通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)聚焦于 PCBA 的目標(biāo)焊點(diǎn)。與傳統(tǒng)焊接的大面積加熱不同，其采用非接觸式局部加熱，可將焊點(diǎn)加熱時(shí)間控制在毫秒級(jí)，同時(shí)通過(guò)同軸吹氣系統(tǒng)清除焊接區(qū)域氧化物，保障焊錫潤(rùn)濕效果。
質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)：
應(yīng)用領(lǐng)域：已廣泛應(yīng)用于高精度 PCBA 的核心焊接場(chǎng)景
隨著 PCBA 集成度持續(xù)提升，微小間距、熱敏元件的焊接需求日益增長(zhǎng)，激光焊錫技術(shù)正通過(guò) “微創(chuàng)精準(zhǔn)” 破解傳統(tǒng)工藝局限。其既保障了高密度 PCBA 的焊接可靠性，又適配了微型化電子設(shè)備的制造需求，為 PCBA 精密組裝提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。