在消費電子追求 “輕薄化、高性能” 的浪潮下，高密度互連（HDI）技術憑借高電路密度、優信號完整性優勢，推動 PCBA（印制電路板組件）突破傳統設計局限，成為消費電子性能升級的關鍵硬件支撐。
傳統消費電子 PCBA 受限于線路布局，難以在小尺寸內承載高性能元件。而 HDI 技術通過埋孔、任意層互連設計，使 PCBA 在相同面積下元件集成度提升 50%，同時優化高速信號傳輸路徑 —— 以高端平板電腦為例，采用 HDI 的 PCBA 可集成高性能處理器與大內存芯片，且信號傳輸速率提升 30%，多任務運行時無卡頓；在超薄筆記本中，HDI 技術讓 PCBA 厚度減少 25%，助力設備機身厚度突破 10mm，同時通過優異熱管理，將 PCBA 工作溫度控制在 55℃以內，避免高溫影響設備性能。
當前，HDI-PCBA 已成為中高端消費電子的標配。如某品牌折疊屏手機，其 PCBA 采用 8 層 HDI 設計，在折疊區域實現柔性線路與剛性元件的無縫集成，既保障折疊可靠性（可承受 20 萬次折疊），又集成 5G 通信與高清顯示驅動模塊；智能手表的 PCBA 則通過 HDI 技術，在直徑20mm 的圓形板上集成心率傳感器、GPS 模塊與充電電路，設備續航延長至 14 天，滿足用戶長續航需求。
未來，隨著消費電子向 “多形態、高交互”發展，HDI 技術將與剛撓結合板深度融合，打造可彎曲、超輕薄的HDI-PCBA，適配折疊、卷曲等新型設備形態。同時，HDI 板將進一步優化信號屏蔽設計，提升 PCBA 抗干擾能力，為消費電子性能持續升級提供硬件保障。