在混合組裝型 PCBA 的生產中，選擇性波峰焊技術正憑借其針對性焊接能力，成為提升復雜電路板合格率的關鍵工藝。這項技術通過精準控制焊錫波的噴射區域，實現對特定焊點的定向焊接，完美適配了現代電子制造中“混裝化”“多品種” 的生產需求。
技術原理：選擇性波峰焊通過可編程的噴嘴系統，僅對 PCBA 上需要焊接的通孔元器件引腳區域噴射熔融錫波。與傳統波峰焊的全域浸潤不同，其采用局部加熱方式，可將熱影響區控制在最小范圍，同時通過氮氣保護噴嘴減少焊錫氧化。
質量優勢：
·避免對貼片元器件的二次熱損傷，尤其適合混裝板生產
·針對不同焊點直徑精準調節錫波壓力，減少橋連、拉尖等缺陷
·單噴嘴切換時間小于 0.5 秒，滿足小批量多品種的柔性生產需求
·焊錫利用率提升 40%，降低耗材成本與廢棄物處理壓力
應用領域：已廣泛應用于多工藝組合的 PCBA 生產
·智能家居控制板（含貼片 IC 與連接器混裝）
·工業儀表主板（集成傳感器與功率器件）
·汽車雷達模塊（含高頻元件與接插件）
·軌道交通信號控制板
隨著 PCBA 中貼片與通孔元器件的混合集成成為主流，選擇性波峰焊技術正通過“精準施焊” 破解傳統工藝的瓶頸。其既能保證焊接質量的穩定性，又能適應柔性制造的靈活需求，為 PCBA 生產的多元化發展提供了重要支撐。