盲埋孔技術是現代高密度PCB設計中的關鍵互連解決方案，包括僅連接外層與內層的盲孔（Blind Via）和完全位于內部連接內層的埋孔（Buried Via）。相比傳統通孔，該技術可提升30%-50%的布線密度，縮短信號傳輸路徑，優化阻抗控制，顯著提高空間利用率。其制造工藝涉及精密激光鉆孔（孔徑最小50μm）、化學鍍銅（銅厚均勻性±5μm）和順序層壓等關鍵技術，工藝復雜度較常規PCB提高約40%。

該技術的核心優勢體現在電氣性能和結構設計兩方面：電氣上可降低30%-40%的信號反射，改善信號完整性；結構上支持0.2mm超薄板厚，提供更高布線自由度。目前廣泛應用于5G通信設備、智能手機、服務器、汽車電子及航空航天等領域。隨著電子設備小型化發展，盲埋孔技術正朝著更小孔徑（30μm）、更高縱橫比（10:1）方向發展，并與IC載板技術深度融合，在5G、AI和物聯網等新興領域發揮著不可替代的作用。盡管成本較高，但其在高性能電子設備中的技術優勢使其成為現代PCB制造的重要發展方向。

我們公司BQC在深圳和馬來西亞擁有兩家PCB組裝工廠，在高品質PCBA制造領域擁有超過22年的經驗，并積極開展業務。我們位于馬來西亞檳城的新工廠于2025年4月下旬開始樣品試生產，并配備了先進的SMT和回流焊生產線。檳城工廠專為服務工業控制、醫療設備和汽車電子等高可靠性市場而設計。