1. PCB層數增加對SMT工藝的影響
• 熱傳導的影響： 多層PCB板的熱傳導性能較差，容易導致熱量集中，影響焊接質量。2. 如何平衡PCB層數與SMT工藝
• 優化PCB設計： 合理布局元器件，減小層間連線，提高熱傳導效率。PCB層數與SMT工藝的未來發展
隨著電子產品向小型化、高集成度方向發展，多層PCB板將成為主流。為了應對這一趨勢，SMT工藝也將不斷改進和創新。未來，
以下幾個方面值得關注：
• 新型材料的應用： 開發新型的PCB基板材料和焊料，提高熱傳導性能和焊接可靠性。結語
PCB層數的增加對SMT工藝提出了更高的要求。企業需要不斷探索新的技術和工藝，以適應市場的發展。同時，也需要加強對人才的培養，提高員工的技能水平，以應對日益復雜的生產需求。