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PCBA的加工品控關鍵都有哪些

點擊數:1 發布日期:2023/2/8

PCBA的出產進程涉及到PCB板制作、pcba來料的電子元器件收購與查驗、SMT貼片出產加工、插件出產加工、程序燒制、測驗、老化等一連串進程，供應鏈和制作鏈條較長，其他1個階段的缺陷都會導致PCBA板大批量質量不過關，而形成嚴重后果。關于這樣的狀況來說，PCBA貼片加工的質量操控是電子加工中非常重要的1個質量保證，那麼PCBA的加工品控要害都有哪些呢？

收到PCBA出產加工的訂單后舉行產前會議極為重要，主要是針對PCBGerber文件進行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制作性陳述（DFM），許多小廠家對此不予重視，但往往傾向于此。不光容易產生因PCB設計欠好所帶來的不良質量問題，并且還產生了很多的返工和返修工作。

2、PCBA來料的電子元器件收購和查驗

需求嚴厲操控電子元器件收購途徑，有必要從大型貿易商和原廠家拿貨，這樣能夠防止使用到二手材料和冒充材料。除此之外還需設立專門的PCBA來料查驗崗位，嚴厲查驗以下各項，確保部件無故障。

PCB：查看回流焊爐溫度測驗、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。

IC：查看絲網印刷與BOM是否完全相同，并進行恒溫恒濕保存。

其他常用材料：查看絲網印刷、外觀、通電測值等。

3、SMT拼裝

焊膏印刷和回流爐溫度操控系統是拼裝的要害要點，需求使用對質量要求更高、更能滿足出產加工要求的激光鋼網。依據PCB的要求，部分需求添加或削減鋼網孔，或U形孔，只需依據工藝要求制作鋼網即可。其中回流爐的溫度操控對焊膏的潤濕和鋼網的焊接結實至關重要，可依據正常的SOP操作攻略進行調節。

除此之外嚴厲執行AOI測驗能夠大大的削減因人為因素引起的不良。

4、插件出產加工

在插件進程中，關于過波峰焊的模具設計是要害。如何利用模具極大極限提高良品率，這是PE工程師有必要持續實踐和總結的進程。

5、PCBA出產加工板測驗

關于有PCBA測驗要求的訂單，要害測驗內容包括ICT（電路測驗）、FCT（功能測驗）、燒傷測驗（老化測驗）、溫濕度測驗、下跌測驗等。

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