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　　將對于PCBA加工出產制作性的整體設計方案這必定義對于作出淺談表明，期望對你有必定的協助，說白了PCBA的可出產制作性設計方案，首要包括下列四個方面的設計方案要素。

　　1.自動化流水線雙板傳輸與精準定位要素設計方案自動化流水線組裝，PCBA加工有必要具備傳輸邊與電子光學精準定位符號的工作能力，它是可制作的前提條件。

　　2.PCBA加工組裝過程設計方案

　　PCBA加工組裝過程設計方案，即電子器件在PCB正反兩面的電子器件合理布局構造。它決議計劃了組裝時的加工工藝方式 與相對路徑，因而也稱加工工藝相對路徑設計方案。

　　3.PCBA加工電子器件合理布局設計方案

　　電子器件合理布局設計方案，即電子器件在安裝線外表的部位、方位與距離設計方案。電子器件的合理布局在于選用的焊接工藝，每個焊接工藝對電子器件的發放部位、方位與距離常有特別規則，因而這書依照封裝選用的焊接辦法展開合理布局設計方案規則的具體介紹。有必要強調的是，有時候一個安裝線面能選用二種乃至左右的焊接辦法，如選用“再流電焊焊接加波峰焊接”展開電焊焊接，針對此類情況,應按每個封裝所選用的焊接辦法展開合理布局設計方案。

　　4.PCBA加工組裝工藝性能設計方案

　　組裝工藝性能設計方案，即朝向電焊焊接直通率的設計方案，依據通孔、阻焊與網板的配對設計方案，堅持焊膏定量分析、指定的平穩分配;依據合理布局走線的設計方案，堅持單獨封裝全部點焊的同歩熔化與凝結;依據安裝孔的有用聯線設計方案，堅持75%的透錫率等，這種設計方案整體目標最后滿是以便提升電焊焊接的合格率。

　　例如，日本國京瓷公司手機上板上0.4mmCSP的通孔設計方案選用了阻焊界定通孔設計方案，目地就是說以便提升電焊焊接的合格率。那樣的設計方案，一方面創建了一個阻焊平面圖，有益于網板與PCB中心的密封性;另一方面，提升了焊膏量，下降因焊膏總產量的不行而形成的球窩風險性。