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　　PCBA現階段電子器件拼裝制造行業里最時興的一種技術性和加工工藝，一種將無腳位或短導線或球的引流矩陣排序封裝的表層拼裝電子器件安裝在pcb電路板的表層或其他基鋼板的表層上，根據回流焊爐或浸焊等方式 多方面電焊焊接拼裝的電源電路裝連技術性。以便解析元器件墜落的緣故，必須解析PCBA電焊焊接的抗壓強度。什么叫部件的推抗拉力文中詳細介紹了各種各樣部件的推抗拉力規范和相對的推抗拉力測試標準。

　　①清除防礙0402部件邊沿的別的部件;

　　②應用推力計將儀器設備歸零，以≤30度的視角開展招商檢測;③查驗元器件是不是拆焊，并紀錄元器件拆焊的使用價值;≥0.65Kgf達標。

　　①清除阻攔0603部件邊沿的別的部件;

　　②應用推力計將儀器設備歸零，以≤30度的視角開展推力檢測;③查驗元器件是不是拆焊，并紀錄元器件拆焊的標值;≥1、2Kgf達標。pcba拼裝相對密度高、電子設備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設備容積變小40%～60%，凈重緩解60%～80%。

　　①清除阻攔0805部件邊沿的別的部件;

　　②應用推力計將儀器設備歸零，以≤30度的視角開展推力檢測;③查驗元器件是不是拆焊，并紀錄元器件拆焊的使用價值;≥2、30Kgf是達標的。

　　①清除防礙1206部件邊沿的別的部件;

　　②應用推力計將儀器設備歸零，以≤30度的視角開展推力檢測;③查驗部件是不是拆焊，并紀錄部件接觸不良的值;≥3、00Kgf達標。

　　①清除防礙手機sim卡部件邊沿的別的部件;

　　②應用推力計將儀器設備歸零，并且以≤30度的視角開展推力檢測;③查驗部件是否毀壞并紀錄構件裂開的值;4、≥5、00Kgf達標。