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pcba波峰焊產生錫珠的具體原因有什么？

點擊數:1 發布日期:2022/9/26

PCBA波峰焊期間，焊料飛濺或許會發生在PCB的焊料外表和元件外表上。通常認為，假如在PCB進入波峰之前PCB上殘留有水蒸氣，一旦它與波峰上的焊料觸摸，它將在高溫下的很短時間內蒸發成蒸汽。上升，導致爆裂性的排氣進程。正是這種激烈的排氣會在熔融狀態下在焊縫內部造成小小的事端，導致焊料顆粒從焊縫中逸出，從而飛濺到PCB上。

在進行PCBA波峰焊之前，PCBA廠家總結出以下定論：

1、制作環境和PCB寄存時間。

制作環境對電子組件的焊接質量有很大影響。在制作環境中的高濕度，長時間的PCB包裝和開封后進行SMT貼片加工和PCBA波峰焊出產，或者在PCB貼片、插裝的一段時間后進行PCBA波峰焊，這些要素都或許發生錫珠在PCBA波峰焊進程中。

2、PCB電阻焊材料及出產質量。

PCB制作中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。因為焊膜與助焊劑具有親和力，焊膜的加工往往會導致焊珠的附著，從而導致焊球的發生。

3、正確挑選助焊劑。

焊球的原因許多，但助焊劑是首要的原因。

一般的低固含量，免清洗助焊劑簡單構成焊球，當底面的SMD元件需求雙PCBA波峰焊時，這是因為這些添加劑的規劃目的不是要長時間使用。假如噴涂在PCB上的助焊劑在初個波峰之后現已用完，則在二個波峰之后無助焊劑，因此它無法發揮助焊劑的功用并助于削減錫球。削減焊球數量的首要辦法之一是正確挑選助焊劑。挑選可以接受較長時間熱量的助焊劑。

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