1、電源、地線的處理
因電源、地線處理不當(dāng)而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至?xí)绊懏a(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電源、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電源、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低。具體做法如下：
（1）在電源、地線之間加上去耦電容。
（2）盡量加寬電源、地線寬度，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm,最精細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5mm。
（3）對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路來(lái)使用。
（4）做成多層板，電源，地線各占用一層。
2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
有許多PCB不是單一功能電路，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾的問題。
數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)。對(duì)地線來(lái)說，PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題。
3、信號(hào)線布在電（地）層上
在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒有布完且空間所剩不多，此時(shí)多加層數(shù)會(huì)造成浪費(fèi)。為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。
4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理
在大面積的接地（電）中，常用元器件的引腳與其連接。就電氣性能而言，元件引腳的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配存在一些隱患：
①焊接需要大功率加熱器；
②容易造成虛焊點(diǎn)。
5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用
在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。網(wǎng)格過疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線的進(jìn)行。