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PCBA加工廠分享助焊劑在波峰焊中的作用

點擊數(shù):1 發(fā)布日期:2022/8/29

　　波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中運用的主要電子輔助資料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。以下是助焊劑在波峰焊中的效果的簡要闡明。

　　1去除要焊接金屬外表的銹膜。待焊接金屬外表的銹膜通常不溶于任何溶液，但銹與某些資料發(fā)生化學反應，構(gòu)成可溶于液體噴丸劑的化合物，從而去除銹膜并凈化金屬外表被焊接。該化學反應可所以將焊劑和銹膜溶解在焊劑或焊劑溶劑中的另一種化合物，或者是將金屬銹膜還原成純金屬外表的化學反應。歸于第一化學反應的焊劑主要由松香型焊劑代表，并且作為第二化學反應的實例，一些是還原性氣體。例如，氧氣能夠在高溫下還原金屬外表的氧化物，發(fā)生水并康復純金屬外表。

　　2避免加熱期間待焊接金屬的二次氧化。在波峰焊期間，隨著溫度的升高，金屬外表的再氧化將增加。因此，焊劑有必要為清潔后的金屬外表供給保護，也就是說，焊劑應在整個金屬外表上構(gòu)成一層薄膜以包裹金屬。它與空氣隔絕，以避免在加熱焊料期間要焊接的金屬發(fā)生二次氧化。

　　3下降液體焊料的外表張力。焊接過程中的助焊劑可能以促進焊料活動，下降液體焊料的外表張力并減小觸摸角的方法影響外表的能量平衡。

　　4傳熱。焊接接頭部分通常具有許多空隙，并且在焊接過程中，這些空隙中的空氣充任分隔物，從而導致不良的熱傳遞。如果這些空隙填充有助焊劑，則能夠加速傳熱并到達熱量的速度。

　　5促進液態(tài)焊料的活動。在預熱的助焊劑與波峰焊劑觸摸之后，活性急劇增加，粘度急劇下降，并且第二流在待焊接金屬的外表上構(gòu)成，并敏捷散布在待焊接金屬的外表上。由助焊劑的二次活動發(fā)生的活動被添加到液體焊猜中，這延遲了液體金屬的活動。

　　助焊劑涂層體系自動，有效地將助焊劑施加到PCB的焊接外表，運用助焊劑破壞氧化層并從金屬外表去除松懈的氧化層，從而使焊料直觸摸摸賤金屬。

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