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淺析pcba貼片加工檢驗測試及工藝

點擊數:1 發布日期:2022/8/16

在pcba貼片加工廠家中在電路板smt貼片加工完結發送給客戶之前是需求體系地執行一系列的電氣測驗的。許多產品在規劃之初就已經考慮到了相關的檢驗環節。但是一般會進行功用測驗和在線測驗。它們有兩種互補性。百千成所做的測驗選擇是依據項目規劃階段的客戶質量要求設置的項來進行嚴格測驗的。

一、功用測驗：測驗PCBA的功用。工程師開發測驗臺來重現產品的功用方面。例如，如果有顯現，測驗工具驗證測驗命令在屏幕上顯現正確的信息。

二、在線測驗：這種類型的測驗用于依據BOM清單上的數據來驗證板上的組件是否符合要求。它能夠檢測元器件在smt加工中是否有缺陷。

有兩種進行在線測驗的方法：

1、ICT：一切組件一起進行測驗。這是一個十分有用的操作，只繼續幾秒鐘。但是，它很貴重，由于它需求只能用于一個特定板的特定設備。通常主張大量運用。

2、飛針：一切元件都用飛針逐個測驗。測驗時刻要長得多（輕松 30 分鐘），但不需求特定設備。依據電路板布局對機器進行編程以測驗每個組件。它適用于小規模運行。

三、特別工藝

除規范操作外，如果客戶需求，我們還能夠盡最大力度為客戶供給特別工藝。

這包括：

焊接穿通元件

在大多數情況下，PCBA是外表貼裝器件（SMD），但在穿入式元件的情況下，能夠運用波峰焊。

也能夠運用另一種稱為選擇性焊接的工藝。這是波峰焊的演化。該合金由安裝在機器人上的噴嘴攜帶，該噴嘴在熔點之間移動，僅答應焊接特定點。能夠有用的提升焊點的孔透錫率。

經過檢驗測驗后，電路板能夠進行特別處理，例如保形涂層。這種處理用于在濕潤環境中維護PCBA。

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