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在大規模出產pcba加工焊接環境中，溫度曲線是很重要性的。緩慢升溫文預熱階段能夠協助激活助焊劑，防止熱沖擊，并且在smt貼片時改善焊接質量。然而，當從頭加工、原型制造或許PCBA第一個打樣項目時，很容易忘掉預熱階段的重要性，這或許導致設備即便沒有損壞也會大打折扣。因此，對于這樣一個重要步驟，為什么在smt加工工廠實際操作中常常忘掉？忽略這一步驟會產生什么成果？

當技術員和從業者們聽到了“溫度曲線”這個詞時，就會想到smt回流焊。沿著大范圍的焊接區域，很容易看到4個主要的溫度控制區，終究構成完美的焊接焊接點。每個階段，技術員都會憑著自己的經驗，反復試驗，嚴格控制和改進，每個階段都能提高焊點質量，削減缺點。可是其他工業用的焊錫設備或許沒有這么精確的溫度控制，可是他們的共同之處都是有預熱階段。

預加熱階段的作用是使整個組件的溫度從室溫穩定上升到低于焊膏熔點的保溫溫度，約為150℃。調整溫度變化，使斜度保持在每秒幾度。預加熱階段之后的一段時間是均熱期，這一階段將保持該溫度一段時間，以保證板的加熱均勻。再進入回流階段，開端焊點構成。預加熱和浸泡過程中，焊膏中的揮發性溶劑被燒掉，助焊劑活化。

在百千成出產實踐證明，焊前的預熱是十分重要的。

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