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百千成smt工廠分享SMT貼片加工中脫模方面內容【詳細講解】

點擊數:1 發布日期:2021/12/9

大家應該都知道咱們smt工廠在生產貼片時候，脫模這一項，非常關鍵。脫模的好壞直接影響到后期pcb板面印刷效果，一般全自動視覺印刷機都具有兩種脫模方式：分別是先起刮刀后脫模，使用較為普遍，主要是較為簡單的電路板；以及先脫模后起刮刀，使用較薄電路板等。

高速、穩定是 smt 全自動印錫機的基本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素，若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而需要我們smt工廠的人工干預影響到生產，并需添加相應的操作人員，這樣就提高了使用成本。

焊膏在電子組裝過程的不同階段有不同的性能要求: 焊膏在使用前應具有較長的貯存壽命，在一定時間內不發生化學反應，不發生焊錫和助焊劑分離，粘度不變，吸濕性低，毒性低，無腐蝕性，印刷性能好，包括填充平滑，無溢流，脫模光滑，不堵塞模口或網點涂層，噴嘴使用壽命長，在室溫下放置一定時間內可保持穩定。

回流焊接是應具有良好的潤濕性能，焊料在母材上鋪展良好；不發生飛濺現象，盡量減少焊接過程中產生的焊料球；焊后應具有良好的焊接強度，確保時間組裝的可靠性；焊后殘留物有良好的穩定性，絕緣且無腐蝕作用，且易于清洗。特別是對于焊接pcba工藝的要求，焊膏的活化溫度必須覆蓋整個焊接過程中的焊接溫度，一般從80℃到180℃{錫膏中無鉛：錫膏中鉛含量低于1000ppm(<0.1%)的水平}或冷卻后150℃{含有鉛：}，因為錫膏中的鉛含量會直接影響到咱們加工時的溫度，要根據具體的含量來控制溫度，pcba 加工時焊后焊劑的失重率在整個過程中可以達到94.48％。

從印刷工藝考慮，不同的產品組裝密度和涂敷工藝，選擇不同合金粒度和粘度的焊膏。焊料的粒度和粘度與印刷適性有很大關系。焊料進行顆粒結構尺寸應遵循“三球定律”和“五球定律”，才能獲得成功可以釋放焊料。

針對小型元件比較多的組裝，應當采用顆粒度小的焊膏，目前一般選擇3好或4號粉，而對于間距元件產品可以選擇更細粉如5號粉，只是成本較高。無鉛焊膏的物理性能評估內容一般包括合金顆粒度及形狀、助焊劑含量、粘度、可印刷性、腐蝕性等等。

以上便是百千成根據smt工廠里多年的經驗以及對網上資料的整理出來的脫模方面的內容，大家都了解了嗎？關注百千成網站了解更多行業內容！

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