PCBA可制造性設(shè)計(jì)與PCB可制造性設(shè)計(jì)，看上去只差一個“A”，實(shí)際上相差很大，PCBA可制造性設(shè)計(jì)包括PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA可組裝性設(shè)計(jì)（或者說裝配性設(shè)計(jì)）兩部分內(nèi)容。

　　PCB可制造性設(shè)計(jì)側(cè)重于“可制作性”，設(shè)計(jì)內(nèi)容包括板材選型、壓合結(jié)構(gòu)、孔環(huán)設(shè)計(jì)、阻焊設(shè)計(jì)、表面處理和拼版設(shè)計(jì)等內(nèi)容。這些設(shè)計(jì)都與PCB的加工能力有關(guān)，受加工方法與能力限制，設(shè)計(jì)的最小線寬與線距、最小孔徑、最小焊盤環(huán)寬、最小阻焊間隙等必須符合PCB的加工能力，設(shè)計(jì)的疊層與壓合結(jié)構(gòu)必須符合PCB的加工工藝。因此，PCB的可制造性設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于滿足PCB廠的工藝能力，了解PCB的制作方法、工藝流程和工藝能力是實(shí)施工藝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。

　　而PCBA可制造性設(shè)計(jì)側(cè)重于“可組裝性”，即建立穩(wěn)定而堅(jiān)固的工藝性，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效率和低成本的焊接。設(shè)計(jì)的內(nèi)容包括封裝選型、焊盤設(shè)計(jì)、組裝方式設(shè)計(jì)、元器件布局、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等內(nèi)容。所有這些設(shè)計(jì)要求，都是圍繞更高的焊接良率、更高的制造效率、更低的制造成本來展開。因此，了解各類封裝的工藝特點(diǎn)、常見焊接不良現(xiàn)象以及影響因素非常重要。

　　無論P(yáng)CB可制造性設(shè)計(jì)還是PCBA可制造性設(shè)計(jì)，都不能簡單地圍繞單獨(dú)的設(shè)計(jì)要素來進(jìn)行，比如元器件選型，0201對手機(jī)板而言是最常用的封裝，而對通信板則不是，在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)必須全面、系統(tǒng)地通盤考慮單板的工藝性，也就是一再強(qiáng)度的“一體化”設(shè)計(jì)概念。