印刷電路板(PCB板)制造商在提高可靠性和降低成本的同時,也面臨著增加密度、縮小占位面積、減少側面尺寸、管理熱流和提高數據速率等重大壓力。隨著他們不斷成功地消減這些壓力,一個有趣的挑戰出現在設計師們的面前,即在兩片PCB板之間去對齊多個已配對連接器組。

我們所需要的是清晰明確的準則,以在不犧牲系統性能、密度和可靠性的情況下,懂得如何應對這些對齊挑戰,同時滿足日益嚴格的預算和上市時間要求。 

本文在描述先進的PCB和更可靠的高密度連接器之間可能遇到的沖突性要求之前,將更詳細地討論對齊的挑戰,從而可以通過使用設計最佳實踐高效地滿足這些要求。小型化使連接器對齊變得困難

PCB板有許多可以改進的方向,包括密度、更高的數據速率、熱管理和可靠性。然而,伴隨著這些改進的是小型化這一趨勢在連接器的選擇和實現方面為設計師帶來的壓力,特別是將多個連接器配對到PCB板上就連接器而言,在過去25年中,小型化導致間距從0.100英寸(2.54毫米)下降到0016英寸(040毫米)也就是減小了六倍,因此需要更嚴格的公差。然而,更嚴格的公差本身并不是問題,問題在于標稱公差周圍的可變性:如果多個連接器變至標稱的任一極限,則更有可能出現一些問題。