元器件布局要根據SMT貼片加工生產設備和工藝特點與要求進行設計。不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時，對A面和B面的布局也有不同的要求。
   SMT工藝對元器件布局設計的基本要求是印制電路板上元器件的分布應盡可能均勻，大質量元器件回流焊時熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導致虛焊；同時布局均勻也有利于重心平衡，在振動沖擊實驗中，不容易出現元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現象。

回流焊工藝的元器件排布方向,元器件的布放方向要考慮印制電路板進入回流焊爐的方向。為了使兩個端頭片式元器件的兩側焊端及SMD元器件兩側引腳同步受熱，減少由于元器件兩側焊端不能同步受熱而產生立碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷。

   為防止PCB加工時觸及印制導線造成層間短路，內層及外層邊緣的導電圖形距離PCB邊緣應大于1.25mm。元器件的安裝間距：元器件的最小安裝間距必須滿足SMT貼片加工的可制造性、可測試性和可維修性等要求。