常見的PCB表面處理工藝有：熱風(fēng)整平（HASL，hot air solder leveling），有機(jī)涂覆（OSP），化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等
熱風(fēng)整平HASL，hotair solder leveling
熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要浸在熔融的焊料中，風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)焊料，并能夠?qū)€~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。
熱風(fēng)整平分為垂直式和水平式兩種，一般認(rèn)為水平式較好，主要是水平式熱風(fēng)整平鍍層比較均勻，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。其一般流程為：微蝕-->預(yù)熱-->涂覆助焊劑-->噴錫-->清洗。