通常，在中國考察一家pcb assembly制造商或smt貼片廠時，你會看什么？很多人跟著芯片加工廠的業務或工程走過場、逛車間。如果再嚴格一點，他們可能會看BGA、元器件、焊膏的存放是否規范，包裝是否防靜電。很少有人會注意到BGA修復臺及其配套的X光片。如果pcb assembly加工廠沒有BGA維修臺，如果你的電路板恰好有很多BGA和IC芯片，那么你祈禱在整個焊接過程中不會出現一片壞片！

所以要對BGA維修臺和BGA維修有一個檢查，不是不相信自己的供應商，而是防止一切發生，減少不必要的麻煩，所以BGA維修認識很多人嗎？如果沒有，百千成電子就和大家一起普及一下小知識吧。

BGA的返修置球，又叫做植球。具體步驟如下：

一.去除BGA底墊上的殘余焊料并進行清洗

（1）用除焊帶和平鏟焊頭清理平整BGA底板上的殘焊，操作時注意不要損壞焊盤和焊錫掩模。

②用異丙醇或乙醇清洗助焊劑殘留物。

二、在BGA底板上涂敷膏狀助焊劑或印刷焊膏

采用糊狀助焊劑，起到粘接助焊作用。有時，也可以使用錫膏。使用焊膏時，焊膏的金屬成分應與焊球相同。采用BGA專用小模板，SMT貼片印刷必須檢查印刷質量，如不合格，必須清洗并重印。

三、選擇焊球

選擇焊球時，焊球的材質和直徑會被考慮的。目前鉛PBGA焊球為63Sn-37Pb；無鉛BGA

采用Sn-AGCU；CBGA是90Pb10Sn的高溫焊料，因此需要選擇與BGA器件焊球相同材質的焊球。

如果使用膏狀助焊劑，選擇與BGA器件焊球直徑相同的焊球：如果使用膏狀助焊劑，選擇比例直徑較小的BGA器件焊球。

四、把球

擺球有倒裝法、正規法、手工安裝焊球和印刷適量錫膏四種方法；

然后流動焊接形成焊球。這是我們pcbassembly工廠SMT焊接缺陷進行BGA修復的幾種常用方法。

（1）倒裝法（使用放球設備）。

a.如有貼球設備（也稱貼球裝置），可選用與BGA焊盤配套的模板，模板開口尺寸應大于焊球直徑0.05～-0.mm；將焊球均勻地鋪在模板上，搖動套球器，將多余的焊球從模板上滾到套球器的焊球收集槽上，這樣模板表面的每一處漏點只保留一個焊球。

B、將定球器放置在BGA修復設備的工作臺上，將印有糊劑或錫膏的BGA裝置放置在BGA修復設備的吸嘴上（印有糊劑或錫膏的盤面向下），打開真空使其吸牢。

C、按照安裝BGA的方法進行對齊，使BGA器件的底部圖像與焊球模板表面各焊球的圖像完全重合。

D.將吸嘴向下移動，使BGA器件底部的焊盤與球砂模板表面的焊球接觸，焊球借助糊劑或焊膏的粘度粘附在BGA器件對應的焊盤上

e.用鑷子夾緊BGA裝置外框，關閉真空泵。

f.將BGA器件的焊球面向上放置在設備工作臺上。

G、檢查BGA器件的每個焊盆上是否缺少焊球，是否有金屬填充

淺析pcb assembly加工中的BGA返修置球工藝 ，百千成電子小編就為各位介紹到這，如果各位對我們的內容感興趣可以關注我們，了解更多的pcbassembly資訊，謝謝。