元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對(duì)元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時(shí)，對(duì)A面和B面的布局也有不同的要求。
   SMT工藝對(duì)元器件布局設(shè)計(jì)的基本要求是印制電路板上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻，大質(zhì)量元器件回流焊時(shí)熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊；同時(shí)布局均勻也有利于重心平衡，在振動(dòng)沖擊實(shí)驗(yàn)中，不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現(xiàn)象。

回流焊工藝的元器件排布方向,元器件的布放方向要考慮印制電路板進(jìn)入回流焊爐的方向。為了使兩個(gè)端頭片式元器件的兩側(cè)焊端及SMD元器件兩側(cè)引腳同步受熱，減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生立碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷。

   為防止PCB加工時(shí)觸及印制導(dǎo)線造成層間短路，內(nèi)層及外層邊緣的導(dǎo)電圖形距離PCB邊緣應(yīng)大于1.25mm。元器件的安裝間距：元器件的最小安裝間距必須滿足SMT貼片加工的可制造性、可測試性和可維修性等要求。